Описание
Высокое качество, бесплатная доставка, NC-559-ASM, 100 г, бессвинцовый припой, флюсовая паста для SMT BGA, пайка, Сварочная паста, ремонтная паста
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «Высокое качество,, NC-559-ASM, 100 г, бессвинцовый припой, флюсовая паста для SMT BGA, пайка, Сварочная паста, ремонтная паста». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKJPHQNHNONO - Сварочные флюсы
Характеристики
- Бренд
- OSSIEAO
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- 559